AT艾吉芯半導體器件產品優勢分析

  • 2016-12-12 09:34:56

一.當前市場分析
1.普通類管子需求依然巨大。
常用的穩壓二極管, 開關二極管, 三極 管需求量依然巨大, 所占比率大于90%

2.更新換代快。
客戶的機型的變化速度比較快, 周 期短, 特別是消費電子類, 如: 手機, 平板電腦

3.環保/可靠性要求在擴大
由于客戶對環保和產品可靠性要求越來越高, 面臨的測試成本及可靠性的設備投入會增大。


4.新的電子領域在增加

穿戴設備、新能源、智能家居、汽車電子, 儀器儀表類客戶在不斷增加

二、未來市場趨勢
1.小型化、片式化
電子產品趨向于微小化, 釬薄化 的發展,我們陸續推出小封裝的整 流管SOD-123FL, SOD-123HE
等封裝以及DFN1006, DFN0603等靜電保護二極管封裝產品


2.低功耗、高可靠
隨著便攜式消費電子設備正向小尺寸、輕重量、多功能、數字化方向發展,也全面帶動電子元件向低厚度、低功耗、高性能的發展。由酸洗到玻璃鈍化工藝、由線焊到夾焊工藝、由SMA到更薄的SMAF封裝,我們一直堅持改良生產工技術,為客戶提供低功耗、高可靠性的產品。


3.集成模塊化

集成電路憑借其簡化電路、性價比高、可靠性強、能耗較低和故障率低等優點而被廣泛應用。我們目前正集中力量開發LDO穩壓器和電源管理集成IC.


4.綠色環保化
隨著人們對資源環保、生產安全等方面的關注和意識的增強,綠色電子制造的概念一定會越來越受重視。而我們的產品都可以符合ROHS和HAF最嚴格的環保要求。


三、客戶需求分析
1.電子產品薄小
我們緊跟電子業的發展趨 勢, 陸續推出DFN1006, DFN0603等封裝產品,

2.RoHS + HAF
我們的產品能夠符合業界
最嚴格的環保要求

3.AEC-Q101
我們產品能夠滿足汽車行
業的質量要求

4.最快一周。
我們可以配合客戶生產周期短和更新換代所要求的交期。

AT艾吉芯半導體器件產品優勢分析

同類產品對比

一、SMAF/SMBF VS SMA/SMB

AT品牌SMAF/SMBF 其他同類SMA/SMB
比傳統封裝厚度薄一倍左右 傳統封裝本體厚
扁平設計, 有利于焊接可靠 傳統設計, 焊接上錫效果不直觀
高溫漏電小, 抗沖擊電流大 高溫漏電大, 抗沖擊電流一般

二、SOD-123FL/SMAF/SMBF VS DO35/DO34/DO15

AT品牌SOD-123FL、SMAF、SMBF 其它同作用產品: DO35、DO34 、DO15
我們的產品封裝體積小, 組裝占用空間小, 芯片采用玻璃鈍化工藝, 性能穩定, 高溫漏電小, 替換插件器件時需要修改PCB 傳統整流管產品, 體積大, 占用空間大, 品質層次不齊, 大部分采用酸洗(OJ)工藝, 性能不穩定, 高溫漏電大
 
體積小比傳統封裝小一倍以上 傳統封裝體積大
 
均采用高可靠性能的芯片 采用不同性能的芯片, 酸洗OJ工藝居多
高溫漏電小 高溫漏電大

 

 

 

贵州快三走势图一定牛一定牛